To dedykowane narzędzie do półcięcia (kiss-cut) dla modelu 1070PAS umożliwia precyzyjne cięcie nalepek i etykiet poprzez usuwanie warstwy powierzchniowej przy zachowaniu integralności podłoża.
Zapewnia gładkie oddzielanie, czyste krawędzie oraz wysoką wydajność podczas przetwarzania samoprzylepnych materiałów, takich jak nalepki winylowe, etykiety i arkusze naklejek.
EN
